日經亞洲評論報道稱，中國大陸和台灣地區主要顯示器製造業者正進軍芯片封裝業務，以保護自身，免受疫後消費電子產品需求減緩影響。

　　多位知情人士透露，中國台灣地區的群創、友達，以及大陸麵板龍頭京東方、華星光電都已成立團隊，負責將麵板生產技術調整為可用於芯片封裝與組裝。相較製造芯片，芯片封裝所需技術較低。

　　消息人士說，這些麵板業者主要材料供應商，包括康寧與日本玻璃基板大廠 Asahi Glass 也投注資源，開發用於先進芯片封裝玻璃載體（glass carriers）。

　　早在 2017 年，京東方與中國台灣地區 IC 封測大廠頎邦結盟，購買後者子公司蘇州頎中部份股權，此後，京東方相關投資基金也投資許多家跟半導體相關的企業，包括芯片生產材料、設備和製造領域。

　　而群創也於 2019 年便開始研發麵板級封裝，而該公司也打算將舊式 3.5 代麵板產線改造成麵板級芯片封裝生產線。與此同時，知情人士透露，友達正在測試麵板級封裝的製程，而華星光電已經添購設備，研究芯片封裝業務的可行性。